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公司介绍
本公司有多年BGA植球技术,拥有自己专门的BGA手工艺技术,对各类电子产品的工艺 测试 焊接 植球技术以及BGA性能测试都非常熟悉,适用于现国内各种芯片的植球 返修。现主要从事BGA芯片焊接,植球,返修。 设备:BGA返修台,半自动植球机,二手X-ray,芯片测试治具 定做:BGA植球治具,钢网 加工:批量芯片植球,批量BGA板子(拆,植,焊),QFN除锡整脚,批量内存芯片(拆,植,测试。测试后可直接上机... [详情]
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