主营产品
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公司介绍
本公司有多年BGA植球技术，拥有自己专门的BGA手工艺技术，对各类电子产品的工艺 测试 焊接 植球技术以及BGA性能测试都非常熟悉，适用于现国内各种芯片的植球 返修。现主要从事BGA芯片焊接，植球，返修。 设备：BGA返修台，半自动植球机，二手X-ray，芯片测试治具 定做：BGA植球治具，钢网 加工：批量芯片植球，批量BGA板子（拆，植，焊），QFN除锡整脚，批量内存芯片（拆，植，测试。测试后可直接上机... [详情]
SMT贴片加工 更多
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